창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MN63Y3214N1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NFC Tag Modules MN63Y3214N1 Prelim Datasheet | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RFID 트랜스폰더/태그 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 밀폐형 | |
기술 | 수동 | |
주파수 | 13.56MHz | |
메모리 유형 | 읽기/쓰기 | |
쓰기 가능 메모리 | 8kB(사용자) | |
표준 | ISO 14443 | |
작동 온도 | -20°C ~ 75°C | |
크기/치수 | 30.00mm x 40.00mm x 0.45mm | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | P17703 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MN63Y3214N1 | |
관련 링크 | MN63Y3, MN63Y3214N1 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
B43504B2108M62 | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 140 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504B2108M62.pdf | ||
VJ0805D7R5CLXAP | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5CLXAP.pdf | ||
AA0603FR-0723R7L | RES SMD 23.7 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0723R7L.pdf | ||
RCL122588K7FKEG | RES SMD 88.7K OHM 2W 2512 WIDE | RCL122588K7FKEG.pdf | ||
V230LA10C | V230LA10C LITTELFUSE DIP | V230LA10C.pdf | ||
21-43932-01 | 21-43932-01 DIGITAL QFP-208 | 21-43932-01.pdf | ||
HI-8570PDI | HI-8570PDI HOLT SMD or Through Hole | HI-8570PDI.pdf | ||
RGC1/16K115DTP | RGC1/16K115DTP KAMAYA SMD or Through Hole | RGC1/16K115DTP.pdf | ||
ACR50U08LG | ACR50U08LG DYNEX SMD or Through Hole | ACR50U08LG.pdf | ||
DS33X82 | DS33X82 MAXIM CSBGA | DS33X82.pdf | ||
S-80855ANNP / EJK | S-80855ANNP / EJK ORIGINAL SOT-243 | S-80855ANNP / EJK.pdf | ||
XCV2600E-8FG1G156C | XCV2600E-8FG1G156C XILINX BGA | XCV2600E-8FG1G156C.pdf |