창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG74LS241J/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG74LS241J/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG74LS241J/B | |
| 관련 링크 | DG74LS2, DG74LS241J/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4820P-2-182 | RES ARRAY 19 RES 1.8K OHM 20SOIC | 4820P-2-182.pdf | |
![]() | CSI33101HKI | CSI33101HKI CSI 5.2mm8 | CSI33101HKI.pdf | |
![]() | MRF5174 | MRF5174 HG .280 4L STUD | MRF5174.pdf | |
![]() | AC826M45 | AC826M45 INTEL BGA | AC826M45.pdf | |
![]() | RSP-2400-24 | RSP-2400-24 MW SMD or Through Hole | RSP-2400-24.pdf | |
![]() | DS1706RESA | DS1706RESA NXP SOP | DS1706RESA.pdf | |
![]() | TCM38C17IDL | TCM38C17IDL TI SMD or Through Hole | TCM38C17IDL.pdf | |
![]() | SRP1045 Series | SRP1045 Series BOURNS SMD or Through Hole | SRP1045 Series.pdf | |
![]() | 243NQ100R | 243NQ100R IR SMD or Through Hole | 243NQ100R.pdf | |
![]() | BDY28A | BDY28A PHI TO-3 | BDY28A.pdf | |
![]() | TC203C60AF-0005 | TC203C60AF-0005 TOSHIBA QFP | TC203C60AF-0005.pdf | |
![]() | DGML | DGML NO SMD or Through Hole | DGML.pdf |