창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN39165FDJ-X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN39165FDJ-X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN39165FDJ-X | |
| 관련 링크 | MN39165, MN39165FDJ-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M610085YT6 | 10µF Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.284" L x 1.378" W (58.00mm x 35.00mm) | MKP386M610085YT6.pdf | |
![]() | SIT8918AE-72-33E-50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8918AE-72-33E-50.000000E.pdf | |
![]() | CRCW2010180RJNEFHP | RES SMD 180 OHM 5% 1W 2010 | CRCW2010180RJNEFHP.pdf | |
![]() | PC82573V SL8F4 | PC82573V SL8F4 INTEL BGA | PC82573V SL8F4.pdf | |
![]() | IRF1630G | IRF1630G IR T0-220 | IRF1630G.pdf | |
![]() | MCP1801T-5002I/OT. | MCP1801T-5002I/OT. MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1801T-5002I/OT..pdf | |
![]() | SE1H335M04005 | SE1H335M04005 samwha DIP-2 | SE1H335M04005.pdf | |
![]() | M30622SAFP. | M30622SAFP. ORIGINAL QFP | M30622SAFP..pdf | |
![]() | HY5DS573222 F-33 | HY5DS573222 F-33 HYNIX BGA | HY5DS573222 F-33.pdf | |
![]() | TLP5908 | TLP5908 TOS SMD or Through Hole | TLP5908.pdf | |
![]() | B66325G0000X127 | B66325G0000X127 EPCOS SMD or Through Hole | B66325G0000X127.pdf | |
![]() | HEF4081BF | HEF4081BF PHI DIP | HEF4081BF.pdf |