창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP5908 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP5908 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP5908 | |
| 관련 링크 | TLP5, TLP5908 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0603JR-07330RL | RES SMD 330 OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-07330RL.pdf | |
![]() | RG1608N-4121-D-T5 | RES SMD 4.12KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-4121-D-T5.pdf | |
![]() | DJLXT384LE A4 | DJLXT384LE A4 intel QFP | DJLXT384LE A4.pdf | |
![]() | SC542306CDW | SC542306CDW MOT SOP | SC542306CDW.pdf | |
![]() | LM50CIM3X/NOP8 | LM50CIM3X/NOP8 SN SMD or Through Hole | LM50CIM3X/NOP8.pdf | |
![]() | F731879AGHF | F731879AGHF TI BGA | F731879AGHF.pdf | |
![]() | TMP47C446AF-P857 | TMP47C446AF-P857 TOSHIBA QFP | TMP47C446AF-P857.pdf | |
![]() | 4304-9740090 | 4304-9740090 NACL SMD or Through Hole | 4304-9740090.pdf | |
![]() | LMX2541SQX3740E | LMX2541SQX3740E NS LLP | LMX2541SQX3740E.pdf | |
![]() | MA6Z12100L TEL:82766440 | MA6Z12100L TEL:82766440 PAN SOT-363 | MA6Z12100L TEL:82766440.pdf | |
![]() | ADG5412BCPZ-REEL7 | ADG5412BCPZ-REEL7 ADI Call | ADG5412BCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | BCM8704BKFB-P11 | BCM8704BKFB-P11 BROADCOM BGA | BCM8704BKFB-P11.pdf |