창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN101C30ABA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN101C30ABA1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN101C30ABA1 | |
| 관련 링크 | MN101C3, MN101C30ABA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 228CKS025M | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 136 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 228CKS025M.pdf | |
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![]() | B12J1R5 | RES 1.5 OHM 12W 5% AXIAL | B12J1R5.pdf | |
![]() | K1.1-CHIP310-001050 | K1.1-CHIP310-001050 IBM LBGA | K1.1-CHIP310-001050.pdf | |
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![]() | M39016/15-081P | M39016/15-081P TELEDYNE CAN8 | M39016/15-081P.pdf | |
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![]() | R167F030FNR | R167F030FNR TexasInstruments SMD or Through Hole | R167F030FNR.pdf | |
![]() | DS8500-JND+-MAXIM | DS8500-JND+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | DS8500-JND+-MAXIM.pdf | |
![]() | ICL7217CIPI | ICL7217CIPI HAR DIP-28 | ICL7217CIPI.pdf | |
![]() | PentiumMobileT23101.46GHzu-FCPGA | PentiumMobileT23101.46GHzu-FCPGA Intel SMD or Through Hole | PentiumMobileT23101.46GHzu-FCPGA.pdf |