창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMZ1608R300AT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMZ1608R300AT000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMZ1608R300AT000 | |
| 관련 링크 | MMZ1608R3, MMZ1608R300AT000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U300JYSDCA7317 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U300JYSDCA7317.pdf | |
![]() | 416F37025ADT | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025ADT.pdf | |
![]() | SP1812-153K | 15µH Shielded Inductor 640mA 490 mOhm Max Nonstandard | SP1812-153K.pdf | |
![]() | 1822-1238 | 1822-1238 HP BGA | 1822-1238.pdf | |
![]() | MCD60-18io8B | MCD60-18io8B IXYS SMD or Through Hole | MCD60-18io8B.pdf | |
![]() | MC14507ALD | MC14507ALD MOT CDIP | MC14507ALD.pdf | |
![]() | A3718 | A3718 ORIGINAL SSOP | A3718.pdf | |
![]() | 50V100-HLX | 50V100-HLX NIP SMD or Through Hole | 50V100-HLX.pdf | |
![]() | PSD302 | PSD302 WSI PLCC44 | PSD302.pdf | |
![]() | RN-1524S | RN-1524S RECOM DIP8 | RN-1524S.pdf | |
![]() | BW32SAG-3P | BW32SAG-3P FUJI SMD or Through Hole | BW32SAG-3P.pdf | |
![]() | HC1E568M22025 | HC1E568M22025 samwha DIP-2 | HC1E568M22025.pdf |