창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C184J4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C184J4RAC C0805C184J4RAC7800 C0805C184J4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C184J4RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C184, C0805C184J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| 293D474X0050A2TE3 | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 50V 1206 (3216 Metric) 12 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D474X0050A2TE3.pdf | ||
![]() | RC3216J2R4CS | RES SMD 2.4 OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J2R4CS.pdf | |
![]() | TNPU08051K54BZEN00 | RES SMD 1.54K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08051K54BZEN00.pdf | |
![]() | M1002G | MODEM SMARTPACK 2G M100 | M1002G.pdf | |
![]() | UPD78F0413GA-GAM-AX | UPD78F0413GA-GAM-AX RENESAS SMD or Through Hole | UPD78F0413GA-GAM-AX.pdf | |
![]() | XCV200BC352 | XCV200BC352 XILINX BGA | XCV200BC352.pdf | |
![]() | 74HC133M | 74HC133M PHI sop16 | 74HC133M.pdf | |
![]() | 7000-14251-7991000 | 7000-14251-7991000 MURR SMD or Through Hole | 7000-14251-7991000.pdf | |
![]() | STU6016 | STU6016 EIC SMB | STU6016.pdf | |
![]() | FFB0412SHN | FFB0412SHN DEL SMD or Through Hole | FFB0412SHN.pdf | |
![]() | LH5168VT | LH5168VT SHARP SMD or Through Hole | LH5168VT.pdf | |
![]() | SST89C58-33-C-TQJE | SST89C58-33-C-TQJE SST TQFP | SST89C58-33-C-TQJE.pdf |