창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMUN2112LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MUNx112, MMUN2112L, DTA124Exx, NSBA124EF3 | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 14/Oct/2008 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP - 사전 바이어스됨 | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 22k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 22k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 60 @ 5mA, 10V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 300µA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
전력 - 최대 | 246mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMUN2112LT1G-ND MMUN2112LT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMUN2112LT1G | |
관련 링크 | MMUN211, MMUN2112LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW060368K1BEEA | RES SMD 68.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060368K1BEEA.pdf | |
![]() | MMBV432 TEL:82766440 | MMBV432 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMBV432 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MJU3713 | MJU3713 ORIGINAL DIP/SMD | MJU3713.pdf | |
![]() | TMPT2906A | TMPT2906A INFINEON SMD | TMPT2906A.pdf | |
![]() | RS-03K182JT | RS-03K182JT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-03K182JT.pdf | |
![]() | NCV8502ADR2 | NCV8502ADR2 ON SOP-8 | NCV8502ADR2.pdf |