창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD82H61-QNJ6 ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD82H61-QNJ6 ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD82H61-QNJ6 ES | |
관련 링크 | BD82H61-Q, BD82H61-QNJ6 ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IMC1210BNR39M | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 450 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BNR39M.pdf | |
![]() | 2510R-40G | 4.7µH Unshielded Inductor 143mA 2.3 Ohm Max 2-SMD | 2510R-40G.pdf | |
![]() | RSF12JT1R10 | RES MO 1/2W 1.1 OHM 5% AXIAL | RSF12JT1R10.pdf | |
![]() | DP11SHN20A25K | DP11S HOR 20P NDET 25K M7*5MM | DP11SHN20A25K.pdf | |
![]() | CD54-330 | CD54-330 HZ SMD or Through Hole | CD54-330.pdf | |
![]() | CXD3175GG | CXD3175GG SONY BGA | CXD3175GG.pdf | |
![]() | TEMT8830 | TEMT8830 THREE DIP-2 | TEMT8830.pdf | |
![]() | CJD137DE | CJD137DE ORIGINAL TO-252 | CJD137DE.pdf | |
![]() | AIC22206 | AIC22206 ORIGINAL SMD or Through Hole | AIC22206.pdf | |
![]() | RM06F21R5CT | RM06F21R5CT CAL-CHIP ORIGINAL | RM06F21R5CT.pdf | |
![]() | MSM6636GS-K | MSM6636GS-K OKI 2004 | MSM6636GS-K.pdf |