창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5264C-E3-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ(5225 -5267) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 60V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 170옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 46V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5264C-E3-08 | |
| 관련 링크 | MMSZ5264C, MMSZ5264C-E3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MP250A-E | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 25옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP250A-E.pdf | |
![]() | AZ23B33-E3-18 | DIODE ZENER 33V 300MW SOT23 | AZ23B33-E3-18.pdf | |
![]() | RT1206WRC0722R1L | RES SMD 22.1 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0722R1L.pdf | |
![]() | 4420P-T02-563 | RES ARRAY 19 RES 56K OHM 20SOIC | 4420P-T02-563.pdf | |
![]() | KCQB1J471JF4() | KCQB1J471JF4() Kingsonic SMD or Through Hole | KCQB1J471JF4().pdf | |
![]() | MAX122ACAG | MAX122ACAG MAX SSOP | MAX122ACAG.pdf | |
![]() | C1005C0G1H390JT | C1005C0G1H390JT TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H390JT.pdf | |
![]() | PCN5D-31STA-1.27DS | PCN5D-31STA-1.27DS HIROSE STOCK | PCN5D-31STA-1.27DS.pdf | |
![]() | BRP2207P-30 | BRP2207P-30 INTERVOX/ICC SMD or Through Hole | BRP2207P-30.pdf | |
![]() | MAX1802EHJ+ | MAX1802EHJ+ MAXIM TQFP-32 | MAX1802EHJ+.pdf | |
![]() | SG800EX26 | SG800EX26 toshiba module | SG800EX26.pdf | |
![]() | UPD74HC670GS | UPD74HC670GS mm NEC | UPD74HC670GS.pdf |