창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP4290H3BJ-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP4290H3BJ-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP4290H3BJ-S | |
관련 링크 | TISP4290, TISP4290H3BJ-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0201YA1R5CAT2A | 1.5pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201YA1R5CAT2A.pdf | |
![]() | VJ0603D390KXXAP | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390KXXAP.pdf | |
![]() | 25E1C8.25 | FUSE CRTRDGE 25A 8.25KVAC NONSTD | 25E1C8.25.pdf | |
![]() | RG2012V-561-W-T5 | RES SMD 560 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-561-W-T5.pdf | |
![]() | UPD65006CW-A18 | UPD65006CW-A18 NEC DIP | UPD65006CW-A18.pdf | |
![]() | YM3032 | YM3032 YAMAHA DIP24 | YM3032.pdf | |
![]() | CMXSTB200 | CMXSTB200 CENTRAL SOT-26 | CMXSTB200.pdf | |
![]() | GT5-2022/F4-5SCF 70 | GT5-2022/F4-5SCF 70 HRS SMD or Through Hole | GT5-2022/F4-5SCF 70.pdf | |
![]() | OLPF/8.4X10.2X0.77 | OLPF/8.4X10.2X0.77 NDK SMD or Through Hole | OLPF/8.4X10.2X0.77.pdf | |
![]() | TA8641N | TA8641N TOS DIP | TA8641N.pdf | |
![]() | PSR-BD03-045-05 | PSR-BD03-045-05 IJCC SMD or Through Hole | PSR-BD03-045-05.pdf | |
![]() | IXGH25N100(A) | IXGH25N100(A) IXYS SMD or Through Hole | IXGH25N100(A).pdf |