창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5240BW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMSZ5240BW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMSZ5240BW | |
관련 링크 | MMSZ52, MMSZ5240BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LNX2J392MSEJ | 3900µF 630V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | LNX2J392MSEJ.pdf | |
![]() | VJ0603D300KLCAC | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300KLCAC.pdf | |
![]() | GRM21BF52A103ZD01L | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BF52A103ZD01L.pdf | |
![]() | 3362P-001-103 | 3362P-001-103 BNS SMD or Through Hole | 3362P-001-103.pdf | |
![]() | MSM30R0190024GSBK4 | MSM30R0190024GSBK4 OKI SMD or Through Hole | MSM30R0190024GSBK4.pdf | |
![]() | TMS27C292-45JI | TMS27C292-45JI TI DIP-24 | TMS27C292-45JI.pdf | |
![]() | AT28LV010-20PI | AT28LV010-20PI ATMEL SMD or Through Hole | AT28LV010-20PI.pdf | |
![]() | PSB211OP | PSB211OP ORIGINAL DIP | PSB211OP.pdf | |
![]() | HN58C1001-15 | HN58C1001-15 HIT DIP | HN58C1001-15.pdf | |
![]() | MDR636E-T | MDR636E-T SOSHIN 1210 | MDR636E-T.pdf | |
![]() | MP1006-N1LP | MP1006-N1LP TI DIP28 | MP1006-N1LP.pdf | |
![]() | HEF4516BP,652 | HEF4516BP,652 PhilipsSemiconducto NA | HEF4516BP,652.pdf |