창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5221B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ5221B - MMSZ5259B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.4V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ5221B-FDITR  MMSZ5221B7F  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5221B-7-F | |
| 관련 링크 | MMSZ522, MMSZ5221B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]()  | UPV0J331MGD1TA | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPV0J331MGD1TA.pdf | |
![]()  | Y16364K00000T0W | RES SMD 4K OHM 0.01% 1/10W 0603 | Y16364K00000T0W.pdf | |
![]()  | TLV3501AQDBVRQ1 | TLV3501AQDBVRQ1 TI SOT | TLV3501AQDBVRQ1.pdf | |
![]()  | 2563A-0BSM-TR | 2563A-0BSM-TR MICREL SSOP28 | 2563A-0BSM-TR.pdf | |
![]()  | DF13A-10P-1.25H | DF13A-10P-1.25H HRS SMD or Through Hole | DF13A-10P-1.25H.pdf | |
![]()  | 1N2064R | 1N2064R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2064R.pdf | |
![]()  | RFD20N03 | RFD20N03 RFD SMD or Through Hole | RFD20N03.pdf | |
![]()  | S3P7335 | S3P7335 Samsung QFP80 | S3P7335.pdf | |
![]()  | HT16-514 | HT16-514 THCOM SMD or Through Hole | HT16-514.pdf | |
![]()  | ZMM55-C33_R1_10001 | ZMM55-C33_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55-C33_R1_10001.pdf | |
![]()  | TPS2480PW | TPS2480PW TI SMD or Through Hole | TPS2480PW.pdf | |
![]()  | SGM3128YN6/TR | SGM3128YN6/TR SGM SOT23-6 | SGM3128YN6/TR.pdf |