창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPV0J331MGD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 405mA | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPV0J331MGD1TA | |
| 관련 링크 | UPV0J331, UPV0J331MGD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0434.750NRP | FUSE BOARD MOUNT 750MA 32VAC/VDC | 0434.750NRP.pdf | |
![]() | F0603FA0750V032T | F0603FA0750V032T AEM SMD | F0603FA0750V032T.pdf | |
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![]() | W48C54A-14G | W48C54A-14G W/W SOP16 | W48C54A-14G.pdf | |
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![]() | miniSMDC110 | miniSMDC110 RAYCHEM SMD or Through Hole | miniSMDC110.pdf | |
![]() | 200MXC2200M35X50 | 200MXC2200M35X50 Rubycon DIP-2 | 200MXC2200M35X50.pdf | |
![]() | K7H803654C | K7H803654C SAMSUNG BGA | K7H803654C.pdf | |
![]() | ADS6143IRHBR | ADS6143IRHBR TI QFN-32 | ADS6143IRHBR.pdf |