창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ30T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZyyyT1G, SZMMSZyyyT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 21V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ30T1G-ND MMSZ30T1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ30T1G | |
| 관련 링크 | MMSZ3, MMSZ30T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3822AC-2B-25EB | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | SIT3822AC-2B-25EB.pdf | |
![]() | TF408-3-TL-H | JFET N-CH 10MA 30MW USFP | TF408-3-TL-H.pdf | |
![]() | RT1210CRD076K2L | RES SMD 6.2K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD076K2L.pdf | |
![]() | H8487RDCA | RES 487 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8487RDCA.pdf | |
![]() | PX2AG1XX025BSAAX | Pressure Sensor 362.59 PSI (2500 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) BSPP 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | PX2AG1XX025BSAAX.pdf | |
![]() | MT9JSF12872AY-1G1D1 | MT9JSF12872AY-1G1D1 MICRON SMD or Through Hole | MT9JSF12872AY-1G1D1.pdf | |
![]() | PSNA1026A2PHPR | PSNA1026A2PHPR TI SMD or Through Hole | PSNA1026A2PHPR.pdf | |
![]() | EPF6024AFI256-2N | EPF6024AFI256-2N ALTERA BGA | EPF6024AFI256-2N.pdf | |
![]() | BC213159BL | BC213159BL ORIGINAL BGA | BC213159BL.pdf | |
![]() | S05D112.1 | S05D112.1 N/A SOT23 | S05D112.1.pdf | |
![]() | C-1505D | C-1505D MAX SMD or Through Hole | C-1505D.pdf |