창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC2104ENG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EPC2104 Datasheet Preliminary | |
| 제품 교육 모듈 | eGaN® Integrated GaN Power | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | EPC | |
| 계열 | eGaN® | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
| FET 특징 | GaNFET(질화 갈륨) | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 23A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.3m옴 @ 20A, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 5.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 800pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 다이 | |
| 공급 장치 패키지 | 다이 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 917-EPC2104ENG EPC2104ENGRH4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EPC2104ENG | |
| 관련 링크 | EPC210, EPC2104ENG 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38022CLR | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022CLR.pdf | |
![]() | BB172X | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD323 | BB172X.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ183U | RES SMD 18K OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ183U.pdf | |
![]() | CRCW12061M60JNEA | RES SMD 1.6M OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12061M60JNEA.pdf | |
![]() | CMF50102K00FHEB | RES 102K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50102K00FHEB.pdf | |
![]() | ILC7280AR2830X | ILC7280AR2830X FAIRCHILD SMD | ILC7280AR2830X.pdf | |
![]() | HFBR-782BE | HFBR-782BE Agilent SMD or Through Hole | HFBR-782BE.pdf | |
![]() | IXFH21N60 | IXFH21N60 IXYS SMD or Through Hole | IXFH21N60.pdf | |
![]() | AIC1721D-50CX/AG50 | AIC1721D-50CX/AG50 AIC SOT89 | AIC1721D-50CX/AG50.pdf | |
![]() | HDL5J023-0-002 | HDL5J023-0-002 HITACHI BGA | HDL5J023-0-002.pdf | |
![]() | TC4584BP-N.M | TC4584BP-N.M TOHSHIBA SMD or Through Hole | TC4584BP-N.M.pdf | |
![]() | CDBA320-HF | CDBA320-HF COMCHIP DO214AC | CDBA320-HF.pdf |