창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD6670FVE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD6670FVE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD6670FVE2 | |
| 관련 링크 | BD6670, BD6670FVE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H200JA01D | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H200JA01D.pdf | |
![]() | 30KPA84CA | TVS DIODE 84VWM 139.2VC AXIAL | 30KPA84CA.pdf | |
![]() | HRF-AT4611-E | BOARD EVALUATION FOR HRF-AT4611 | HRF-AT4611-E.pdf | |
![]() | 38211000510 | 38211000510 LITTELFUSE DIP | 38211000510.pdf | |
![]() | XB-A0 | XB-A0 ORIGINAL SMD or Through Hole | XB-A0.pdf | |
![]() | K6R4016V14D-TC10 | K6R4016V14D-TC10 SAMSUNG TSOP | K6R4016V14D-TC10.pdf | |
![]() | CD40047UBE | CD40047UBE TI DIP | CD40047UBE.pdf | |
![]() | DD76N08K | DD76N08K EUPEC SMD or Through Hole | DD76N08K.pdf | |
![]() | TAHOE 1.15A | TAHOE 1.15A N/A BGA | TAHOE 1.15A.pdf | |
![]() | HM5241605CTT15(SDRAM 128K | HM5241605CTT15(SDRAM 128K MIT NULL | HM5241605CTT15(SDRAM 128K.pdf | |
![]() | IRF101025 | IRF101025 IOR SOP8 | IRF101025.pdf |