창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216BGAKB12FG M66 P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216BGAKB12FG M66 P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216BGAKB12FG M66 P | |
관련 링크 | 216BGAKB12F, 216BGAKB12FG M66 P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SLPX103M063H7P3 | 10000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 40 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX103M063H7P3.pdf | ||
SIT3808AI-2-28EZ | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA Enable/Disable | SIT3808AI-2-28EZ.pdf | ||
TLC27M4MJB | TLC27M4MJB TI DIP | TLC27M4MJB.pdf | ||
LTC3780EG#PNF | LTC3780EG#PNF LINEAR SMD or Through Hole | LTC3780EG#PNF.pdf | ||
PIC10F200-I/P/MIC | PIC10F200-I/P/MIC MIC 2011 | PIC10F200-I/P/MIC.pdf | ||
AD7862ARSZ3 | AD7862ARSZ3 AD SMD or Through Hole | AD7862ARSZ3.pdf | ||
81A1A-B24-A15L | 81A1A-B24-A15L bourns DIP | 81A1A-B24-A15L.pdf | ||
74FCT162245ATPF | 74FCT162245ATPF IDT SMD or Through Hole | 74FCT162245ATPF.pdf | ||
K9HCG08U1D-PCK00 | K9HCG08U1D-PCK00 SAMSUNG TSOP | K9HCG08U1D-PCK00.pdf | ||
dc11.0001.001 | dc11.0001.001 schurter SMD or Through Hole | dc11.0001.001.pdf | ||
MN13812-JTA | MN13812-JTA ORIGINAL TO-92 | MN13812-JTA.pdf |