창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T74LS174B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T74LS174B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T74LS174B | |
| 관련 링크 | T74LS, T74LS174B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-11-33E-64.000000E | OSC XO 3.3V 64MHZ OE | SIT8008AI-11-33E-64.000000E.pdf | |
![]() | ED040H02A5F | ED040H02A5F IR TO-220-2 | ED040H02A5F.pdf | |
![]() | BK60A-048L-050F30G | BK60A-048L-050F30G ASTEC DC | BK60A-048L-050F30G.pdf | |
![]() | HTC-200M/AP | HTC-200M/AP BUSSMANN SMD or Through Hole | HTC-200M/AP.pdf | |
![]() | 316B-1-112-08 | 316B-1-112-08 METH SMD or Through Hole | 316B-1-112-08.pdf | |
![]() | Q2T3244 | Q2T3244 TI SMD or Through Hole | Q2T3244.pdf | |
![]() | 2AG3-0008-G22292A 02 | 2AG3-0008-G22292A 02 AGILENT BGA | 2AG3-0008-G22292A 02.pdf | |
![]() | LE28FV8001T-25MT-MPB | LE28FV8001T-25MT-MPB SANYO TSSOP | LE28FV8001T-25MT-MPB.pdf | |
![]() | 71V3556SA166BQG | 71V3556SA166BQG ORIGINAL BGA | 71V3556SA166BQG.pdf | |
![]() | S53/M98 | S53/M98 ORIGINAL QFN | S53/M98.pdf | |
![]() | CPD1E5V0U-D | CPD1E5V0U-D COMCHIP BGA | CPD1E5V0U-D.pdf | |
![]() | MK1491-16R | MK1491-16R ICS SOP | MK1491-16R.pdf |