창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMST3906 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMST3906 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMST3906 NOPB | |
| 관련 링크 | MMST390, MMST3906 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C04000008 | 4MHz ±30ppm 수정 30pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C04000008.pdf | |
![]() | CMF551M9100BEEK | RES 1.91M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M9100BEEK.pdf | |
![]() | V47ZU1 | V47ZU1 HAR Call | V47ZU1.pdf | |
![]() | S2BA-T1 | S2BA-T1 WTE SMD | S2BA-T1.pdf | |
![]() | 360.00+ | 360.00+ ORIGINAL 3P | 360.00+.pdf | |
![]() | K4T56163QN-HCF8 | K4T56163QN-HCF8 SAMSUNG BGA | K4T56163QN-HCF8.pdf | |
![]() | SCR0Z6B | SCR0Z6B FCI con | SCR0Z6B.pdf | |
![]() | ADS8324EB/2K5G4 | ADS8324EB/2K5G4 TI SMD or Through Hole | ADS8324EB/2K5G4.pdf | |
![]() | CC1110DK-MINI-868 | CC1110DK-MINI-868 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | CC1110DK-MINI-868.pdf | |
![]() | AG203-86PCB | AG203-86PCB TRIQUINT SMD or Through Hole | AG203-86PCB.pdf | |
![]() | G6K-2G-Y-5VDC | G6K-2G-Y-5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6K-2G-Y-5VDC.pdf | |
![]() | MAX5481TE+T | MAX5481TE+T MAXIM QFN | MAX5481TE+T.pdf |