창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-100-632-153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 100-632-153 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 100-632-153 | |
관련 링크 | 100-63, 100-632-153 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383515025JKI2B0 | 1.5µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | MKP383515025JKI2B0.pdf | |
![]() | CLF7045NIT-471M-D | 470µH Shielded Wirewound Inductor 460mA 1.44 Ohm Max Nonstandard | CLF7045NIT-471M-D.pdf | |
![]() | AT0603CRD07115KL | RES SMD 115KOHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07115KL.pdf | |
![]() | EXB-28V471JX | RES ARRAY 4 RES 470 OHM 0804 | EXB-28V471JX.pdf | |
![]() | 30079 | 30079 BOSCH SOP | 30079.pdf | |
![]() | TISP7072F3D | TISP7072F3D BOURNS SOP-8 | TISP7072F3D.pdf | |
![]() | 25PPC750FX-FB25-3T | 25PPC750FX-FB25-3T IBM SMD or Through Hole | 25PPC750FX-FB25-3T.pdf | |
![]() | SK2102.0A100V | SK2102.0A100V DEC SMD or Through Hole | SK2102.0A100V.pdf | |
![]() | MQ7222DCNG | MQ7222DCNG UNION SMD or Through Hole | MQ7222DCNG.pdf | |
![]() | 2713-4-00-44-00-00-07-0 | 2713-4-00-44-00-00-07-0 avx SMD or Through Hole | 2713-4-00-44-00-00-07-0.pdf | |
![]() | TAJY157M002RNJ | TAJY157M002RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJY157M002RNJ.pdf | |
![]() | TH58NVG4D4CTGOO | TH58NVG4D4CTGOO MEMORY SMD | TH58NVG4D4CTGOO.pdf |