창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMK22.5-475J250D19L4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMK22.5-475J250D19L4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMK22.5-475J250D19L4 | |
| 관련 링크 | MMK22.5-475J, MMK22.5-475J250D19L4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1885C1H9R0DB01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H9R0DB01D.pdf | |
![]() | PR2004 | PR2004 ORIGINAL SMD or Through Hole | PR2004.pdf | |
![]() | MSP430F413IPMRG4 | MSP430F413IPMRG4 TI TQFP64 | MSP430F413IPMRG4.pdf | |
![]() | B2231T | B2231T PULSE SMD | B2231T.pdf | |
![]() | SMS1528-30 | SMS1528-30 MICROSEMI SMD or Through Hole | SMS1528-30.pdf | |
![]() | XC95288XV-FG256 | XC95288XV-FG256 XILINX SMD or Through Hole | XC95288XV-FG256.pdf | |
![]() | M62464AFP | M62464AFP MITS QFP | M62464AFP.pdf | |
![]() | RG-1C-V1 | RG-1C-V1 SANKEN DIP | RG-1C-V1.pdf | |
![]() | DSS608 | DSS608 FUJISOKU DIP | DSS608.pdf | |
![]() | MAX866EUA-T | MAX866EUA-T MAXIM MSOP8 | MAX866EUA-T.pdf | |
![]() | EL0606RA-120J | EL0606RA-120J tdk-ninebigcomtw/EPDF SMD or Through Hole | EL0606RA-120J.pdf | |
![]() | MSCDRI-104R-3R0M | MSCDRI-104R-3R0M MAGLAYER SMD | MSCDRI-104R-3R0M.pdf |