창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMIX1F360N15T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMIX1F360N15T2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GigaMOS™, TrenchT2™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 235A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.4m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 8mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 715nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 47500pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 680W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 24-PowerSMD, 21리드 | |
| 공급 장치 패키지 | 24-SMPD | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMIX1F360N15T2 | |
| 관련 링크 | MMIX1F36, MMIX1F360N15T2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | ESMQ401VSN471MA30S | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMQ401VSN471MA30S.pdf | |
![]() | 0234005.MXEP | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 0234005.MXEP.pdf | |
![]() | RG2012N-3162-D-T5 | RES SMD 31.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-3162-D-T5.pdf | |
![]() | RNF18FTD4R64 | RES 4.64 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD4R64.pdf | |
![]() | CW0106R700JE12 | RES 6.7 OHM 13W 5% AXIAL | CW0106R700JE12.pdf | |
![]() | LTC1041 | LTC1041 LT DIP8 | LTC1041.pdf | |
![]() | 4555ID | 4555ID PHILIP SMD or Through Hole | 4555ID.pdf | |
![]() | MA717.M1M | MA717.M1M SOT SMD or Through Hole | MA717.M1M.pdf | |
![]() | UPC4741G2(MS) | UPC4741G2(MS) NEC SMD or Through Hole | UPC4741G2(MS).pdf | |
![]() | L669A22 | L669A22 IC TO220-5 | L669A22.pdf | |
![]() | CXK58257SP-12LL | CXK58257SP-12LL SONY DIP28 | CXK58257SP-12LL.pdf |