창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMF307481 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | C2A-06-250LW-350 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 스트레인 게이지 | |
제조업체 | Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group) | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMF307481 | |
관련 링크 | MMF30, MMF307481 데이터 시트, Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group) 에이전트 유통 |
![]() | 170M6747 | FUSE SQ 900A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M6747.pdf | |
![]() | AHES4295 | General Purpose Relay 3PST (2 Form A, 1 Form B) 9VDC Coil Through Hole | AHES4295.pdf | |
![]() | BFQ31TA | BFQ31TA ZETEX SOT23 | BFQ31TA.pdf | |
![]() | G696L463T1Uf | G696L463T1Uf GMT SOT23-5 | G696L463T1Uf.pdf | |
![]() | 48050-0001 | 48050-0001 Molex SMD or Through Hole | 48050-0001.pdf | |
![]() | TLP803 | TLP803 TOSHIBA DIP-4 | TLP803.pdf | |
![]() | 87CM74AFG-5RE5 | 87CM74AFG-5RE5 TOSHIBA QFP | 87CM74AFG-5RE5.pdf | |
![]() | PA7469L DIP-16 | PA7469L DIP-16 UTC DIP16 | PA7469L DIP-16.pdf | |
![]() | XC5VLX110T-3FFG113 | XC5VLX110T-3FFG113 XILINX BGA | XC5VLX110T-3FFG113.pdf | |
![]() | AM024MX-QF-R | AM024MX-QF-R A-MCOM SMD or Through Hole | AM024MX-QF-R.pdf | |
![]() | EE2-3NK/DC3V/3V | EE2-3NK/DC3V/3V NEC SMD or Through Hole | EE2-3NK/DC3V/3V.pdf |