창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHFLR430 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2226 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.43 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM.43WTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHFLR430 | |
| 관련 링크 | MCR100JZH, MCR100JZHFLR430 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4691 | FUSE SQ 315A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M4691.pdf | |
![]() | CX3225SB12000H0FLJCC | 12MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB12000H0FLJCC.pdf | |
![]() | 1N5711W-7-F | DIODE SCHOTTKY 70V 333MW SOD123 | 1N5711W-7-F.pdf | |
![]() | 71256SA20YGI | 71256SA20YGI IDT SMD or Through Hole | 71256SA20YGI.pdf | |
![]() | T5013NLT | T5013NLT PULSE SOP16 | T5013NLT.pdf | |
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![]() | 6-0010205 | 6-0010205 FAIRCHIL DIP | 6-0010205.pdf | |
![]() | SMS05C C05 | SMS05C C05 SEMTECH SOT163 | SMS05C C05.pdf | |
![]() | GRM21BB10J225KA01L | GRM21BB10J225KA01L ORIGINAL 0805c | GRM21BB10J225KA01L.pdf | |
![]() | MA2S376- | MA2S376- psnasonic SOD-523 | MA2S376-.pdf | |
![]() | SP6260DEK-L/TR. | SP6260DEK-L/TR. SIPEX SOT23-5 | SP6260DEK-L/TR..pdf | |
![]() | HEF4001BDB/BD | HEF4001BDB/BD ORIGINAL DIP14 | HEF4001BDB/BD.pdf |