창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMF006392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1033-1028 CEG-50C CEG50C | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 부속품 | |
| 제조업체 | Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group) | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 부속품 유형 | - | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | - | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMF006392 | |
| 관련 링크 | MMF00, MMF006392 데이터 시트, Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group) 에이전트 유통 | |
![]() | 4308H-102-121LF | RES ARRAY 4 RES 120 OHM 8SIP | 4308H-102-121LF.pdf | |
![]() | 0307-22UH | 0307-22UH LY DIP | 0307-22UH.pdf | |
![]() | LS3341 | LS3341 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS3341.pdf | |
![]() | UC3845ADG4 | UC3845ADG4 TEXASINSTRUMENTS 14-SOIC 3.9mm 14- | UC3845ADG4.pdf | |
![]() | UPD65845GN-014/LMU | UPD65845GN-014/LMU NEC PLCC | UPD65845GN-014/LMU.pdf | |
![]() | MCP9801-M/MSG | MCP9801-M/MSG MICROCHIP SSOP8 | MCP9801-M/MSG.pdf | |
![]() | BUK444-200 | BUK444-200 PH SMD or Through Hole | BUK444-200.pdf | |
![]() | 0805/226M/6.3V | 0805/226M/6.3V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/226M/6.3V.pdf | |
![]() | MS16932 | MS16932 F CDIP | MS16932.pdf | |
![]() | SLD-18VDC-1C | SLD-18VDC-1C SONGLE DIP | SLD-18VDC-1C.pdf | |
![]() | TL4050B10QDBZRG4 | TL4050B10QDBZRG4 TI SOT23-3 | TL4050B10QDBZRG4.pdf | |
![]() | PQ1CG21H(2RZ) | PQ1CG21H(2RZ) SHAPR TO220-5 | PQ1CG21H(2RZ).pdf |