창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74ALS112AFP-31B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74ALS112AFP-31B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74ALS112AFP-31B | |
관련 링크 | M74ALS112, M74ALS112AFP-31B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D561GLXAR | 560pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561GLXAR.pdf | |
![]() | 403C11J24M00000 | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11J24M00000.pdf | |
![]() | EMIF04-1005MB | EMIF04-1005MB ST SMD or Through Hole | EMIF04-1005MB.pdf | |
![]() | XC3190APQ160AKJ3C | XC3190APQ160AKJ3C XILINX QFP | XC3190APQ160AKJ3C.pdf | |
![]() | TEA2025B* | TEA2025B* ST DIP16 | TEA2025B*.pdf | |
![]() | A4OM04-1(SOP) | A4OM04-1(SOP) ACTEL SMD or Through Hole | A4OM04-1(SOP).pdf | |
![]() | GL4800 | GL4800 SHARP SMD or Through Hole | GL4800.pdf | |
![]() | LPC1754FBD80,518 | LPC1754FBD80,518 NXP SMD or Through Hole | LPC1754FBD80,518.pdf | |
![]() | FLH135 | FLH135 SIEM DIP | FLH135.pdf | |
![]() | 10046971-003LF | 10046971-003LF FCIELX SMD or Through Hole | 10046971-003LF.pdf | |
![]() | PC74HCT373D | PC74HCT373D PHI SOP-20 | PC74HCT373D.pdf |