창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMCPCS03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMCPCS03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMCPCS03 | |
| 관련 링크 | MMCP, MMCPCS03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R2DXXAP | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2DXXAP.pdf | |
![]() | GC6016IZEV | RF IC Digital Signal Processor LTE, TDS-CDMA, W-CDMA Up/Down Converter 484-BGA (23x23) | GC6016IZEV.pdf | |
![]() | RO15B | RO15B MRS NEW | RO15B.pdf | |
![]() | UCC3801D8 | UCC3801D8 TI SMD or Through Hole | UCC3801D8.pdf | |
![]() | SM45CXC374 | SM45CXC374 WESTCODE SMD or Through Hole | SM45CXC374.pdf | |
![]() | 965L B1 | 965L B1 SIS BGA | 965L B1.pdf | |
![]() | TPS77233DGK | TPS77233DGK TI MSOP | TPS77233DGK.pdf | |
![]() | LM264-09 | LM264-09 VICOR SMD or Through Hole | LM264-09.pdf | |
![]() | H2220 | H2220 ROHM TSSOP8 | H2220.pdf | |
![]() | DSEI120/060A | DSEI120/060A IXYS SMD or Through Hole | DSEI120/060A.pdf | |
![]() | NP2.2-12 | NP2.2-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | NP2.2-12.pdf | |
![]() | X60003B-41 | X60003B-41 INTERSIL SOT23 | X60003B-41.pdf |