창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMC9-65608EV-30-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMC9-65608EV-30-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SB32.4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMC9-65608EV-30-E | |
관련 링크 | MMC9-65608, MMC9-65608EV-30-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F4001XIJR | 40MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4001XIJR.pdf | |
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![]() | JAA2402 202 NA010 | JAA2402 202 NA010 ORIGINAL SMD or Through Hole | JAA2402 202 NA010.pdf | |
![]() | ACT45B-110-2PT | ACT45B-110-2PT TDK SMD or Through Hole | ACT45B-110-2PT.pdf | |
![]() | MAX349EAP+ | MAX349EAP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX349EAP+.pdf | |
![]() | RC1E476M6L006 | RC1E476M6L006 SAMWHA SMD or Through Hole | RC1E476M6L006.pdf | |
![]() | THGVS4G6D4EBAI4 | THGVS4G6D4EBAI4 TOSHIBA BGA | THGVS4G6D4EBAI4.pdf | |
![]() | W6444C001-EA | W6444C001-EA ORIGINAL SMD or Through Hole | W6444C001-EA.pdf |