창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM6685/BIC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM6685/BIC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM6685/BIC | |
관련 링크 | AM6685, AM6685/BIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK14X7R2A223K | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK14X7R2A223K.pdf | ||
K224Z15Y5VF5UL2 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K224Z15Y5VF5UL2.pdf | ||
INDA-DAC | INDA-DAC AMIS SOP16 | INDA-DAC.pdf | ||
D92M-03* | D92M-03* FUJI SMD or Through Hole | D92M-03*.pdf | ||
L383EDT | L383EDT kingb SMD or Through Hole | L383EDT.pdf | ||
S-8232AA | S-8232AA ORIGINAL TSSOP-8 | S-8232AA.pdf | ||
IMP81LCPA | IMP81LCPA IMP SMD or Through Hole | IMP81LCPA.pdf | ||
SP813EEP | SP813EEP SIPEX DIP8 | SP813EEP.pdf | ||
E28F800CVB-90 | E28F800CVB-90 INTEL TSOP | E28F800CVB-90.pdf | ||
2512-590R/F | 2512-590R/F TC 2512-590RF | 2512-590R/F.pdf | ||
X2816AD/BD | X2816AD/BD DALLAS DIP | X2816AD/BD.pdf |