창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMC2148HJ-3L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMC2148HJ-3L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMC2148HJ-3L | |
관련 링크 | MMC2148, MMC2148HJ-3L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T499C225K035ATE3K5 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 3.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T499C225K035ATE3K5.pdf | |
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![]() | HXN9006 | HXN9006 HX SOT-23-5 | HXN9006.pdf | |
![]() | LM3710XQMM308 | LM3710XQMM308 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM3710XQMM308.pdf | |
![]() | TDT1387 | TDT1387 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDT1387.pdf | |
![]() | SOC439A | SOC439A MOTOROLA DIP-6 | SOC439A.pdf | |
![]() | DG300BP | DG300BP SIL SMD or Through Hole | DG300BP.pdf | |
![]() | DAC8801IDGKT+ | DAC8801IDGKT+ TI MSOP8 | DAC8801IDGKT+.pdf | |
![]() | MIC2937A33BUTR | MIC2937A33BUTR MRL SMD or Through Hole | MIC2937A33BUTR.pdf |