창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5258B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1580 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 36V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 70옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 27V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5258B-FDITR MMBZ5258B7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5258B-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ525, MMBZ5258B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | L2E1811D-ATFO | L2E1811D-ATFO EPSON QFP | L2E1811D-ATFO.pdf | |
![]() | PBLS6022D.115 | PBLS6022D.115 NXP SMD or Through Hole | PBLS6022D.115.pdf | |
![]() | MJE350G-ON# | MJE350G-ON# ON SMD or Through Hole | MJE350G-ON#.pdf | |
![]() | AN1102W | AN1102W PANASONIC SMD or Through Hole | AN1102W.pdf | |
![]() | ECWH8392JV | ECWH8392JV PANASONIC SMD or Through Hole | ECWH8392JV.pdf | |
![]() | SN74CBT3861DBQ | SN74CBT3861DBQ TI SSOP24 | SN74CBT3861DBQ.pdf | |
![]() | DUP789025-A23-8ES | DUP789025-A23-8ES NEC QFP | DUP789025-A23-8ES.pdf | |
![]() | STD23N06-31L | STD23N06-31L ST TO-252 | STD23N06-31L.pdf | |
![]() | MC4018P | MC4018P MOTOROLA DIP16 | MC4018P.pdf | |
![]() | F533 | F533 N/A SOT23-5 | F533.pdf | |
![]() | BAS321.115 | BAS321.115 NXP SOT-23 | BAS321.115.pdf |