창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MS2022-3R9MLB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MS2022-3R9MLB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MS2022-3R9MLB | |
| 관련 링크 | MS2022-, MS2022-3R9MLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H6R3DB01D | 6.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H6R3DB01D.pdf | |
![]() | SIT9121AI-1D2-25E148.500000Y | OSC XO 2.5V 148.5MHZ OE | SIT9121AI-1D2-25E148.500000Y.pdf | |
![]() | 263P55-02 | 263P55-02 MITS QFP | 263P55-02.pdf | |
![]() | 322631-007 | 322631-007 N/A SOP-20 | 322631-007.pdf | |
![]() | I352/SVC352SPA | I352/SVC352SPA ORIGINAL TO-92 | I352/SVC352SPA.pdf | |
![]() | 450BXC10MEFCG4 | 450BXC10MEFCG4 RUBYCON SMD or Through Hole | 450BXC10MEFCG4.pdf | |
![]() | FX5200-64-A2 | FX5200-64-A2 NVIDIA BGA | FX5200-64-A2.pdf | |
![]() | AT138BNV3 | AT138BNV3 ABLE DIP-3 | AT138BNV3.pdf | |
![]() | AIC1084-25CE-TR | AIC1084-25CE-TR AIC SMD or Through Hole | AIC1084-25CE-TR.pdf | |
![]() | LP3872EMP-33 | LP3872EMP-33 ORIGINAL SMD or Through Hole | LP3872EMP-33.pdf | |
![]() | MB7001PF-G-BND | MB7001PF-G-BND FUJITSU SOP | MB7001PF-G-BND.pdf |