창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ4620-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBZ4620-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ4620-GS08 | |
| 관련 링크 | MMBZ462, MMBZ4620-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E1R9CB01L | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E1R9CB01L.pdf | |
![]() | 445W23J24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23J24M00000.pdf | |
![]() | 4470R-18F | 27µH Unshielded Molded Inductor 900mA 600 mOhm Max Axial | 4470R-18F.pdf | |
![]() | K4X1G163PE-NGC6 | K4X1G163PE-NGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G163PE-NGC6.pdf | |
![]() | P89C58UBPN | P89C58UBPN PHI DIP-40 | P89C58UBPN.pdf | |
![]() | MP3V5100GC7U | MP3V5100GC7U FREESCALE SMD or Through Hole | MP3V5100GC7U.pdf | |
![]() | 970131A.TU2-W | 970131A.TU2-W ORIGINAL SMD or Through Hole | 970131A.TU2-W.pdf | |
![]() | UPD4146AC-15 | UPD4146AC-15 ORIGINAL DIP | UPD4146AC-15.pdf | |
![]() | TDA12027H1/N1B0KB | TDA12027H1/N1B0KB PHI SMD or Through Hole | TDA12027H1/N1B0KB.pdf | |
![]() | SPVG220100 | SPVG220100 ALPS SMD or Through Hole | SPVG220100.pdf | |
![]() | CBW451616U801T | CBW451616U801T Fenghua SMD | CBW451616U801T.pdf | |
![]() | FX5S040HR1R300 | FX5S040HR1R300 JAE Pb-free | FX5S040HR1R300.pdf |