창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L2F60014P00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L2F60014P00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L2F60014P00 | |
| 관련 링크 | L2F600, L2F60014P00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SV03CC184KAR | 0.18µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.370" L x 0.200" W(9.40mm x 5.08mm) | SV03CC184KAR.pdf | |
![]() | 825F200 | RES CHAS MNT 200 OHM 1% 25W | 825F200.pdf | |
![]() | 61527-2 | 61527-2 TE SMD or Through Hole | 61527-2.pdf | |
![]() | 54F245/ARA | 54F245/ARA S DIP20 | 54F245/ARA.pdf | |
![]() | MACH232-15JC | MACH232-15JC AMD PLCC | MACH232-15JC.pdf | |
![]() | ICX262AQF-C | ICX262AQF-C SONY SMD | ICX262AQF-C.pdf | |
![]() | XC95144XL-10CS144C | XC95144XL-10CS144C XILINX SMD or Through Hole | XC95144XL-10CS144C.pdf | |
![]() | NMC9306N/EN | NMC9306N/EN NSC DIP8 | NMC9306N/EN.pdf | |
![]() | XC2V1000-6FGG256 | XC2V1000-6FGG256 XILINX BGA | XC2V1000-6FGG256.pdf | |
![]() | PDMBI00A6 | PDMBI00A6 NIEC SMD or Through Hole | PDMBI00A6.pdf | |
![]() | 74CBT3244D | 74CBT3244D PHI SOP | 74CBT3244D.pdf | |
![]() | K6R4008V1B-JP10 | K6R4008V1B-JP10 SAM SMD or Through Hole | K6R4008V1B-JP10.pdf |