창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ10VAL,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZxAL Series | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 09/Jun/2013 Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 02/Sep/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 2 | |
양방향 채널 | 1 | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 6.5V(최대) | |
전압 - 항복(최소) | 9.5V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 14.2V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 1.7A | |
전력 - 피크 펄스 | 24W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 자동차 | |
정전 용량 @ 주파수 | 130pF @ 1MHz | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TA) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6346-2 934063467215 MMBZ10VAL,215-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ10VAL,215 | |
관련 링크 | MMBZ10V, MMBZ10VAL,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | E3Z-R61K 2M | SENSOR OPTO REFL 3M PREWIRED MOD | E3Z-R61K 2M.pdf | |
![]() | MC74F244AP | MC74F244AP MOT DIP | MC74F244AP.pdf | |
![]() | STA369BWS/ | STA369BWS/ ST SSOP36 | STA369BWS/.pdf | |
![]() | C5856.. | C5856.. TOSHIBA TO3P | C5856...pdf | |
![]() | 3386B001502 | 3386B001502 BOURNS SMD or Through Hole | 3386B001502.pdf | |
![]() | RM04F30R1CT | RM04F30R1CT CAL-CHIP ORIGINAL | RM04F30R1CT.pdf | |
![]() | SL4WX | SL4WX Intel Tray | SL4WX.pdf | |
![]() | OLIAD1TR/28021896 | OLIAD1TR/28021896 ST QFP48 | OLIAD1TR/28021896.pdf | |
![]() | 74LV02ADR | 74LV02ADR TI SOP-3.9 | 74LV02ADR.pdf | |
![]() | 600-3/4ST-9 | 600-3/4ST-9 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 600-3/4ST-9.pdf | |
![]() | RNF | RNF ON SMD or Through Hole | RNF.pdf |