창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OIGS810080CU069 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OIGS810080CU069 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OIGS810080CU069 | |
관련 링크 | OIGS81008, OIGS810080CU069 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F50025CKR | 50MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025CKR.pdf | ||
TNPW0402100KBEED | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402100KBEED.pdf | ||
CMF55866R00BHEB | RES 866 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55866R00BHEB.pdf | ||
OP27AQ/CQ/EQ | OP27AQ/CQ/EQ AD DIP | OP27AQ/CQ/EQ.pdf | ||
APM3023N | APM3023N P/N SOT223 | APM3023N.pdf | ||
T74LS20D1 | T74LS20D1 SGS CDIP | T74LS20D1.pdf | ||
X9805-R | X9805-R ORIGINAL DIP | X9805-R.pdf | ||
TCOB0J107M8R-D | TCOB0J107M8R-D ROHM SMD or Through Hole | TCOB0J107M8R-D.pdf | ||
TC25SC300AF | TC25SC300AF TOSHIBA QFP | TC25SC300AF.pdf | ||
PERSX10GE156 | PERSX10GE156 ORIGINAL SMD or Through Hole | PERSX10GE156.pdf | ||
QM1519 | QM1519 FAIRCHIL SOP | QM1519.pdf | ||
HWXP222-1 | HWXP222-1 HITACHI CLCC | HWXP222-1.pdf |