창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBV1050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBV1050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBV1050 | |
| 관련 링크 | MMBV, MMBV1050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CME2425-3 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.6A DCR 127 mOhm | CME2425-3.pdf | |
![]() | RT0402CRE0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE0718K7L.pdf | |
![]() | LS02-1A66-S-500W | Liquid Level Sensor Switch (Single Float) SPST-NO Free Hanging | LS02-1A66-S-500W.pdf | |
![]() | NJM2384V-TE1 | NJM2384V-TE1 JRC TSSOP | NJM2384V-TE1.pdf | |
![]() | MAX147BCAP+ | MAX147BCAP+ MAX SMD or Through Hole | MAX147BCAP+.pdf | |
![]() | CH267B | CH267B CH DIP-16 | CH267B.pdf | |
![]() | AMPAL20RP6BPC | AMPAL20RP6BPC ADM DIP24 | AMPAL20RP6BPC.pdf | |
![]() | LM75BDP/DG | LM75BDP/DG NXP SMD or Through Hole | LM75BDP/DG.pdf | |
![]() | SM74ALS245AWM | SM74ALS245AWM NSC SOP | SM74ALS245AWM.pdf | |
![]() | A9/453 | A9/453 TOSHIBA SOT-453 | A9/453.pdf | |
![]() | CDR33BP302AFSP | CDR33BP302AFSP AVX SMD | CDR33BP302AFSP.pdf | |
![]() | UPD75004CU-277 | UPD75004CU-277 NEC SMD or Through Hole | UPD75004CU-277.pdf |