창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0217.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USI 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
| PCN 포장 | 3413.0x Rell/Packaging 24/Jul/2012 Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USI 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
| 용해 I²t | 0.31 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.067옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0217.24 | |
| 관련 링크 | 3413.02, 3413.0217.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D300KXXAC | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300KXXAC.pdf | |
![]() | LTH-867-T5A | LTH-867-T5A LITEON SMD or Through Hole | LTH-867-T5A.pdf | |
![]() | NXP-BCP53-16.155 | NXP-BCP53-16.155 NXP SOT223 | NXP-BCP53-16.155.pdf | |
![]() | CXCL44C0G1H220KT | CXCL44C0G1H220KT TDK SMD or Through Hole | CXCL44C0G1H220KT.pdf | |
![]() | STR22S06P | STR22S06P IR SMD or Through Hole | STR22S06P.pdf | |
![]() | MOC-70P2 | MOC-70P2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC-70P2.pdf | |
![]() | ADS825N | ADS825N BB SSOP | ADS825N.pdf | |
![]() | FRX185-90 | FRX185-90 Fuzetec 90V1.85A | FRX185-90.pdf | |
![]() | AVRM2012C390KT6AB | AVRM2012C390KT6AB TDK SMD | AVRM2012C390KT6AB.pdf | |
![]() | HCF0265 | HCF0265 TDK ZIP5 | HCF0265.pdf | |
![]() | UC1620SP/883BC | UC1620SP/883BC TMS DIP | UC1620SP/883BC.pdf | |
![]() | AC164127-3 | AC164127-3 MicrochipTechnology SMD or Through Hole | AC164127-3.pdf |