창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBTSC4226RW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBTSC4226RW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBTSC4226RW | |
| 관련 링크 | MMBTSC4, MMBTSC4226RW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V32000002 | 32MHz ±10ppm 수정 9pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V32000002.pdf | |
![]() | SMCC-R27M-01 | SMCC-R27M-01 Fastron DIP | SMCC-R27M-01.pdf | |
![]() | 744028001- | 744028001- WE SMD | 744028001-.pdf | |
![]() | LH7A400-NOB | LH7A400-NOB NXP BGA | LH7A400-NOB.pdf | |
![]() | H1229DG | H1229DG MNC DIP12 | H1229DG.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25A | W971GG6JB-25A WINBOND FBGA | W971GG6JB-25A.pdf | |
![]() | 1SS390(S9) | 1SS390(S9) TOSHIBA SOD-523 | 1SS390(S9).pdf | |
![]() | WJ152-3A/1C-T-AC200/220V | WJ152-3A/1C-T-AC200/220V WANJIA RELAY | WJ152-3A/1C-T-AC200/220V.pdf | |
![]() | SN74AVCA16425GR | SN74AVCA16425GR ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74AVCA16425GR.pdf | |
![]() | F213301 | F213301 FSC CSOP | F213301.pdf | |
![]() | 2220475m50V | 2220475m50V TDK SDM500 | 2220475m50V.pdf | |
![]() | RI-TRP-R9WK-05 | RI-TRP-R9WK-05 TI SMD or Through Hole | RI-TRP-R9WK-05.pdf |