창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6F2008V2E-YF70000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6F2008V2E-YF70000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6F2008V2E-YF70000 | |
관련 링크 | K6F2008V2E, K6F2008V2E-YF70000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A25B24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25B24M00000.pdf | |
![]() | 402F38422IDT | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38422IDT.pdf | |
![]() | STP2NC60FP | STP2NC60FP ST SMD or Through Hole | STP2NC60FP.pdf | |
![]() | 292-6.81K-RC | 292-6.81K-RC Xicon ThickFilmResistors | 292-6.81K-RC.pdf | |
![]() | 74AHCT16244D | 74AHCT16244D TI SOIC | 74AHCT16244D.pdf | |
![]() | ASC0527 | ASC0527 APPSYS DIP-32 | ASC0527.pdf | |
![]() | 215B-SEB0 | 215B-SEB0 Attend SMD or Through Hole | 215B-SEB0.pdf | |
![]() | 3722-002300 | 3722-002300 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3722-002300.pdf | |
![]() | ISL6443AIRZ-T | ISL6443AIRZ-T INTERSIL QFN-28 | ISL6443AIRZ-T.pdf | |
![]() | BDX34E | BDX34E ORIGINAL SMD or Through Hole | BDX34E.pdf | |
![]() | MF01WF10R1%1KT/B | MF01WF10R1%1KT/B ORIGINAL SMD or Through Hole | MF01WF10R1%1KT/B.pdf | |
![]() | TPS73132DBVTG4 | TPS73132DBVTG4 TI SOT23-5 | TPS73132DBVTG4.pdf |