창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBT9014CLT1 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBT9014CLT1 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBT9014CLT1 TEL:82766440 | |
관련 링크 | MMBT9014CLT1 TE, MMBT9014CLT1 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170E4470 | FUSE 100A 1600V 1 STN/175 AR | 170E4470.pdf | |
![]() | TC-36.000MBD-T | 36MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-36.000MBD-T.pdf | |
![]() | T607021584BT | SCR FAST SW 150A 200V TO-93 | T607021584BT.pdf | |
![]() | HKQ0603W3N5S-T | 3.5nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W3N5S-T.pdf | |
![]() | MCU08050D3091BP100 | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3091BP100.pdf | |
![]() | T5552D | T5552D MORNSUN DIP | T5552D.pdf | |
![]() | HCF4510BF | HCF4510BF SGS CDIP-16 | HCF4510BF.pdf | |
![]() | TLC5510INSR G4 2010+ | TLC5510INSR G4 2010+ TI SOP24 | TLC5510INSR G4 2010+.pdf | |
![]() | BL9198-18BAPURN | BL9198-18BAPURN BELLING SOT23-5 | BL9198-18BAPURN.pdf | |
![]() | 7-6123466-0 | 7-6123466-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 7-6123466-0.pdf | |
![]() | RN164PJ000CS | RN164PJ000CS SAMSUNG 0603 4 | RN164PJ000CS.pdf | |
![]() | BDX53S | BDX53S ST TO-220 | BDX53S.pdf |