창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COG 50pF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COG 50pF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COG 50pF | |
| 관련 링크 | COG , COG 50pF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0663.400ZRLL | FUSE BOARD MNT 400MA 250VAC RAD | 0663.400ZRLL.pdf | |
![]() | OHD5R-90B | SENSTHERMOHD5R 90C 1W BREAK | OHD5R-90B.pdf | |
![]() | ICC09-320-396C | ICC09-320-396C KEL SMD or Through Hole | ICC09-320-396C.pdf | |
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![]() | GRM55DR11H335KA01 | GRM55DR11H335KA01 MURATA SMD or Through Hole | GRM55DR11H335KA01.pdf | |
![]() | M82506G-15-BT | M82506G-15-BT MINDSPEED BGA | M82506G-15-BT.pdf | |
![]() | TLP3023F | TLP3023F TOSHIBA DIP | TLP3023F.pdf | |
![]() | OPA637U/A | OPA637U/A BBR QQ- | OPA637U/A.pdf | |
![]() | KTC1862L | KTC1862L KEC IPAK | KTC1862L.pdf | |
![]() | MSM66507-716JS-B-G2 | MSM66507-716JS-B-G2 OKI QFP | MSM66507-716JS-B-G2.pdf | |
![]() | BUK7506-55B+127 | BUK7506-55B+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK7506-55B+127.pdf |