창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM9610-UBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM9610-UBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM9610-UBG | |
| 관련 링크 | MM9610, MM9610-UBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-14.7456MHZ-18-D2Y-T | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-14.7456MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | HN58X2464FP | HN58X2464FP HITACHI SMD or Through Hole | HN58X2464FP.pdf | |
![]() | CTCTDK0220 | CTCTDK0220 ORIGINAL SOP28 | CTCTDK0220.pdf | |
![]() | TISP4350M3BJR(412) | TISP4350M3BJR(412) BOURNS SMB | TISP4350M3BJR(412).pdf | |
![]() | 1771-JID(LR82887,E110118) | 1771-JID(LR82887,E110118) A-B SMD or Through Hole | 1771-JID(LR82887,E110118).pdf | |
![]() | CM1N60-251 | CM1N60-251 CHAMPIO SMD or Through Hole | CM1N60-251.pdf | |
![]() | D1209 | D1209 SANYO TO-92L | D1209.pdf | |
![]() | 4040 R45 | 4040 R45 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4040 R45.pdf | |
![]() | TMS34061FN-40 | TMS34061FN-40 TI PLCC | TMS34061FN-40.pdf | |
![]() | SRP 420 | SRP 420 TYCO SMD or Through Hole | SRP 420.pdf | |
![]() | XC4025E-3HQG240I | XC4025E-3HQG240I ORIGINAL QFP | XC4025E-3HQG240I.pdf | |
![]() | RPI-246/RPI246 | RPI-246/RPI246 ROHM DIP-4 | RPI-246/RPI246.pdf |