창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM74HC164MTC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM74HC164MTC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM74HC164MTC | |
| 관련 링크 | MM74HC1, MM74HC164MTC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G2R-2A4-T130 DC24 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 24VDC Coil Through Hole | G2R-2A4-T130 DC24.pdf | |
![]() | LAP5130-0131G | LAP5130-0131G SMK SMD or Through Hole | LAP5130-0131G.pdf | |
![]() | CKCM25X5R1A473KT0I9N | CKCM25X5R1A473KT0I9N TDK SMD | CKCM25X5R1A473KT0I9N.pdf | |
![]() | MAX526 | MAX526 ORIGINAL CIP24 | MAX526.pdf | |
![]() | W78E858-40 | W78E858-40 WINBOND DIP | W78E858-40.pdf | |
![]() | CU-1215D | CU-1215D MAX SMD or Through Hole | CU-1215D.pdf | |
![]() | ES1 | ES1 NS MSOP8 | ES1.pdf | |
![]() | LM2731MF | LM2731MF NS SOT23-5 | LM2731MF.pdf | |
![]() | BA4560F-02 | BA4560F-02 ROHM SOP-8 | BA4560F-02.pdf | |
![]() | MAX502 | MAX502 MAXIM SOP | MAX502.pdf | |
![]() | 52MCMSU | 52MCMSU ST SOP-16 | 52MCMSU.pdf | |
![]() | HEF4538B | HEF4538B PHI DIP | HEF4538B.pdf |