창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41456B5150M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41456,58 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41456 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 8m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
작동 온도 | - | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 20A @ 100Hz | |
임피던스 | 6.4m옴 | |
리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | B41456B5150M 3 B41456B5150M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41456B5150M3 | |
관련 링크 | B41456B, B41456B5150M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | G6SU-2 DC4.5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6SU-2 DC4.5.pdf | |
![]() | 40F39RE | RES 39 OHM 10W 1% AXIAL | 40F39RE.pdf | |
![]() | HWD809REUR-T | HWD809REUR-T HWD SMD or Through Hole | HWD809REUR-T.pdf | |
![]() | BCN104AB472J7 | BCN104AB472J7 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCN104AB472J7.pdf | |
![]() | TLV320DAC3101IRHBT | TLV320DAC3101IRHBT TIBB QFN | TLV320DAC3101IRHBT.pdf | |
![]() | M1102 | M1102 WJ SMD or Through Hole | M1102.pdf | |
![]() | 95096-007 | 95096-007 VPC CDIP-16 | 95096-007.pdf | |
![]() | HY5V66FF6P-6 | HY5V66FF6P-6 HY BGA | HY5V66FF6P-6.pdf | |
![]() | D3-6431-9 | D3-6431-9 ORIGINAL DIP16 | D3-6431-9.pdf | |
![]() | 5962-8876202GA | 5962-8876202GA LT CAN | 5962-8876202GA.pdf | |
![]() | NSBC114YPDX=HP1 | NSBC114YPDX=HP1 ON SMD or Through Hole | NSBC114YPDX=HP1.pdf | |
![]() | IX0931CE | IX0931CE SHARP DIP64 | IX0931CE.pdf |