창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM74HC04MX(PB) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM74HC04MX(PB) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM74HC04MX(PB) | |
| 관련 링크 | MM74HC04, MM74HC04MX(PB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF09Z-AC3 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF09Z-AC3.pdf | |
![]() | RT0603BRD0710R2L | RES SMD 10.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0710R2L.pdf | |
![]() | GMS90L52-GB316Q | GMS90L52-GB316Q HYX MQFP | GMS90L52-GB316Q.pdf | |
![]() | TMP92CF26AXBG | TMP92CF26AXBG TOS BGA | TMP92CF26AXBG.pdf | |
![]() | TC 9257 | TC 9257 TOSHIBA SOP20-2 | TC 9257.pdf | |
![]() | TD/LD27C128 | TD/LD27C128 INTEL DIP | TD/LD27C128.pdf | |
![]() | NPI65T560KTRF | NPI65T560KTRF NPI SMD | NPI65T560KTRF.pdf | |
![]() | 502570-0891 | 502570-0891 MOLEX 8P | 502570-0891.pdf | |
![]() | AO4457 | AO4457 AO SOT-89 | AO4457.pdf | |
![]() | FLL8001Q-2C | FLL8001Q-2C FUJISTU SMD or Through Hole | FLL8001Q-2C.pdf | |
![]() | CDP1806E | CDP1806E HAR DIP | CDP1806E.pdf | |
![]() | M62320FP-610D | M62320FP-610D RENESAS SMD or Through Hole | M62320FP-610D.pdf |