창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM3Z56VB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MM3Z2V4B-MM3Z75VB | |
| PCN 설계/사양 | SOD323F Material 16/Apr/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 56V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 188옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 45nA @ 39.2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MM3Z56VBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MM3Z56VB | |
| 관련 링크 | MM3Z, MM3Z56VB 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | K560J15C0GF53H5 | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K560J15C0GF53H5.pdf | |
![]() | TSX-3225 16.0000MF18X-AC3 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF18X-AC3.pdf | |
![]() | CMF608K6600FEBF70 | RES 8.66K OHM 1W 1% AXIAL | CMF608K6600FEBF70.pdf | |
![]() | KIA78L05/78L06/78L08/78L09F | KIA78L05/78L06/78L08/78L09F KIA SMD or Through Hole | KIA78L05/78L06/78L08/78L09F.pdf | |
![]() | SFR1020 | SFR1020 UTC TO-220 | SFR1020.pdf | |
![]() | CXA8061QY | CXA8061QY SONY QFP64 | CXA8061QY.pdf | |
![]() | 74HC245ASJX(5.2mm) | 74HC245ASJX(5.2mm) FSC sop-20 | 74HC245ASJX(5.2mm).pdf | |
![]() | 09355783THAI | 09355783THAI DALLAS SOP24 | 09355783THAI.pdf | |
![]() | BB02-FB051-KB1-4025S0-6T-V3 | BB02-FB051-KB1-4025S0-6T-V3 GRADCONN SMD or Through Hole | BB02-FB051-KB1-4025S0-6T-V3.pdf | |
![]() | PEM22616 | PEM22616 PHIL TO-220 | PEM22616.pdf | |
![]() | HN62308BP-C15 | HN62308BP-C15 HIT DIP | HN62308BP-C15.pdf | |
![]() | DST3-48B29 | DST3-48B29 PLUSE SMD or Through Hole | DST3-48B29.pdf |