창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU406-CH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU406-CH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU406-CH | |
관련 링크 | BU406, BU406-CH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MBA02040C4221FC100 | RES 4.22K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4221FC100.pdf | |
![]() | UPD784218A801 | UPD784218A801 NEC LCC( BGA ) | UPD784218A801.pdf | |
![]() | 104K250V | 104K250V PHI DIP | 104K250V.pdf | |
![]() | 68705 | 68705 N/A N/A | 68705.pdf | |
![]() | XTAL01011016M67 | XTAL01011016M67 c-mac SMD or Through Hole | XTAL01011016M67.pdf | |
![]() | 54548-1971 | 54548-1971 molex SMD or Through Hole | 54548-1971.pdf | |
![]() | 29DL324BE-90TN | 29DL324BE-90TN FUJITSU TSOP | 29DL324BE-90TN.pdf | |
![]() | S3DNF30 | S3DNF30 ST SOP8 | S3DNF30.pdf | |
![]() | FPQ-100-0.65-10D | FPQ-100-0.65-10D ENPLAS SMD or Through Hole | FPQ-100-0.65-10D.pdf | |
![]() | LM22676TJ-ADJ NOPB | LM22676TJ-ADJ NOPB NSC SMD or Through Hole | LM22676TJ-ADJ NOPB.pdf |