창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM1366CF/R593160AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM1366CF/R593160AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM1366CF/R593160AI | |
| 관련 링크 | MM1366CF/R, MM1366CF/R593160AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825WC562KAT1A | 5600pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825WC562KAT1A.pdf | |
![]() | C0603C560J3GACTU | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C560J3GACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D390FLXAC | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390FLXAC.pdf | |
![]() | IHLP4040DZEB3R3M01 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 10A 14.4 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZEB3R3M01.pdf | |
![]() | AT0805DRD0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0793K1L.pdf | |
![]() | NJM022 | NJM022 JRC SOP-8 | NJM022.pdf | |
![]() | ST1-DC1.5V | ST1-DC1.5V ORIGINAL SMD or Through Hole | ST1-DC1.5V.pdf | |
![]() | W9825G6EH-7 | W9825G6EH-7 WINBOND TSOP | W9825G6EH-7.pdf | |
![]() | 2200/2204-12-301 | 2200/2204-12-301 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2200/2204-12-301.pdf | |
![]() | MB40776H | MB40776H FUJITSU DIP | MB40776H.pdf | |
![]() | CY7C1019CV33-15VXC | CY7C1019CV33-15VXC ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7C1019CV33-15VXC.pdf | |
![]() | ERDS1TJ102V | ERDS1TJ102V ORIGINAL SMD or Through Hole | ERDS1TJ102V.pdf |